bn:00167861n
Noun Concept
Categories: 半導体製造
JA
ダイシング
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ダイシング(英語: dicing または die cutting)とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 Wikipedia
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Relations
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ダイシング(英語: dicing または die cutting)とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 Wikipedia
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