En microélectronique, un die shrink est la réduction de la taille d'une puce électronique qui peut s'effectuer selon plusieurs manières : par changement de technique de gravure : un produit peut être converti par les équipes de développement, par exemple passer de 65 nm de taille de transistor à 45 nm : cela aura pour effet de fortement diminuer les dimensions de la puce. Wikipedia